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전자공학/PCB24

PCB 거버 파일 거버 (Gerber) 파일은 PCB 제작에 사용된다. 아트웍 캐드 프로그램에서 아트웍을 하고 마지막에 거버 파일을 만든 후 거버 파일을 PCB 업체에 넘기면 PCB 업체에서 PCB를 만들어 준다. 거버 포맷은 조셉 거버에 의해 만들어 졌다. 거버 파일은 텍스트로 된 벡터 이미지 파일과 드릴 좌표 데이터 파일로 구성된다. 라우팅 패턴, 솔더 마스크, 실크 등의 거버 파일은 이미지 파일이고 NC 드릴 파일은 드릴 좌표 파일이다. 모두 텍스트로 된 파일이고 텍스터 에디터로 볼 수 있다. 거버 파일은 1980년대 Gerber Scientific 사의 Joseph Gerber에 의해 처음 개발되었다. 거버 포맷은 Ucamco 사에 의해 현재도 계속 업그레이드 되고 있고, 현재 가장 많이 사용되는 포맷은 RS-27.. 2017. 11. 20.

PCB 동박 두께 PCB 두께를 나타낼 때 사용하는 oz (온스)는 무게의 단위이다. 가로,세로 1피트에 1oz의 구리를 깔았을 때의 동박 두께를 나타낸다. 일반적으로 1oz를 많이 사용한다. 온스에 따른 PCB 동박 두께는 다음과 같다. 0.5oz : 17.5 μm1oz : 35 μm2oz : 70 μm3oz : 105 μm # 미국 단위계 미터법 변환 2017. 8. 15.

PCB 전류 용량에 따른 패턴 폭 PCB 라우팅 패턴의 폭의 허용전류는 표준이나 자료마다 많이 차이가 난다. PCB 패턴의 허용전류는 상승하는 온도에 의해 제한된다. 솔더 마스크를 제거하면 열이 더 잘 방출되기 때문에 최대 전류가 증가한다. IPC에서 권장하는 1oz 두께에서 10도 온도 상승일때 허용전류는 다음과 같다. 1A : 10mil, 0.25mm2A : 30mil, 0.76mm3A : 50mil, 1.27mm4A : 80mil, 2.03mm5A : 110mil, 2.79mm6A : 150mil, 3.81mm7A : 180mil, 4.57mm8A : 220mil, 5.59mm9A : 260mil, 6.60mm10A : 300mil, 7.62mm 대략 계산할 때는 1mm에 1A을 사용한다. 2017. 6. 13.

PADS에서 솔더 마스크(Solder Mask) 제거하기 솔더 마스크는 PCB에 초록색으로 코팅되어 있는 부분이다. 부품의 패드에는 솔더 마스크가 없기 때문에 그 부분에 납땜을 할 수 있다. 대전류가 흐르는 패턴에는 솔더 마스크를 제거하는 경우가 많다. 솔더 마스크를 제거하는 것만으로도 전류용량이 증가하고, 그 위에 납이나 동선을 올리면 매우 큰 전류를 흘릴 수 있다. PADS에서 솔더 마스크를 제거하는 방법은 다음과 같다. 1. 솔더 마스크를 제거할 부분에 카파를 그린다.2. 카파의 Property에서 layer를 솔더 마스크 제거할 면에 따라 Solder Mask Top 또는 Solder Mask Bottom을 선택한다.3. Net 이름을 none으로 선택한다.4. 솔더 마스크가 제대로 제거되었는지 CAM 프리뷰에서 확인한다. 2017. 6. 12.

Copper와 Copper Pour의 차이점 Copper와 Copper Pour는 둘다 카파로 동일하지만 패드나 트레이스와 연결되는 방법이 다르다 Copper는 그려진 그대로 카파가 깔린다. 하지만, Copper Pour는 Copper Pour 영역에서 Copper Pour에 설정된 Net과 동일한 패드와 Thermal Relief로 연결되고 트레이스나 Net이 다른 패드와는 연결되지 않는다. Copper Pour는 Copper를 붓는다는 의미이다. PADS에서는 파일을 열때마다 Pour Manager를 실행하여야만 Copper Pour가 깔리고 파일을 닫고 다시 열면 Copper Pour가 지워진다. Copper Pour는 자동으로 카파를 알아서 깔기 때문에 편하지만 사용자가 원하는대로 자유롭게 카파를 깔기가 어렵다. Copper는 보다 직관적이.. 2017. 6. 12.

PADS에서 내층 작업하는 방법 PADS에서 내층을 만들기 위해 Setup-Layer Definition 메뉴에서 내층의 Plane Type을 No Plane, CAM Plane, Split/Mixed의 3개 중에서 하나를 선택할 수 있다.CAM Plane이나 Split/Mixed를 내층으로 설정하면 내층을 분할하거나 등의 사용자가 자유롭게 사용할 수 없다. 내층을 No Plane으로 설정하고 Copper Pour를 내층에 깔아서 사용하면 좀 더 유연하게 작업할 수 있다. 2017. 6. 10.

PADS 프리 비아 만들기 1. 비아를 만들려는 패턴을 선택하고 오른쪽 클릭하여 Add Via를 선택하여 비아를 만든다. 2. 비아와 연결된 패턴을 지우면 비아만 남고 패턴이 삭제되고 Connection만 보인다. 3. 비아를 Ctrl+C로 복사한다. 4. Ctrl+Enter로 비아의 Net Name을 확인한다. 2017. 6. 9.

PADS에서 거버 만들 때 주의사항 1. Copper Pour가 깔려 있으면 파일을 열 때 마다 항상 Pour Manage를 실행하여 Copper를 깔아야 한다. 2. 드릴이 바뀌면 CAM의 Drill Drawing에서 Symbol을 Regenerate해야 한다. 안전을 위해 거버 만들 때는 위의 2개를 항상 실행한다. 2017. 5. 14.

PADS에서 Netlist 뽑기 File - Reports 메뉴를 클릭한 후 아래 화면에서 Net List~ 또는 PoerPCB V2.0/V3.0 Format Netlist를 선택한다. 2017. 5. 14.

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