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전자공학/PCB

Copper와 Copper Pour의 차이점

by 무에서 2017. 6. 12.
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Copper와 Copper Pour는 둘다 카파로 동일하지만 패드나 트레이스와 연결되는 방법이 다르다


Copper는 그려진 그대로 카파가 깔린다. 하지만, Copper Pour는 Copper Pour 영역에서 Copper Pour에 설정된 Net과 동일한 패드와 Thermal Relief로 연결되고 트레이스나 Net이 다른 패드와는 연결되지 않는다. Copper Pour는 Copper를 붓는다는 의미이다.


PADS에서는 파일을 열때마다 Pour Manager를 실행하여야만 Copper Pour가 깔리고 파일을 닫고 다시 열면 Copper Pour가 지워진다.


Copper Pour는 자동으로 카파를 알아서 깔기 때문에 편하지만 사용자가 원하는대로 자유롭게 카파를 깔기가 어렵다. Copper는 보다 직관적이고 원하는대로 쉽게 카파를 깔 수 있지만 Thermal Relief를 만들지 못한다.


보통은 Copper Pour를 사용하지만 Thermal Relief를 없애고 싶을 때는 Copper를 사용한다.


Copper                                Copper Pour


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