SMD 부품을 쉽게 떼어 내는 법

SOIC 부품은 인두기 1개나 2개를 사용하여 비교적 쉽게 떼어 낼 수 있다.

 

하지만, QFP 부품은 인두기 2개로 떼어 내기가 매우 어렵다. 시간도 많이 걸리고 더 큰 문제는 떼어내다가 PCB 패턴이 떨어지는 문제가 자주 발생한다.

 

QFP 부품을 추가적인 장비 없이 쉽게 떼어 내는 방법은 일반 열풍기를 사용하는 것이다. 부품 주위를 켑톤 테이프로 막고 열풍기 온도를 300~400도 정도로 3~5분 정도 에어를 불면 부품이 떨어진다. 시간은 조금 걸리고 번거롭지만 별다른 손상 없이 깨끗하게 QFP 부품을 떼어 낼 수 있다.

 

열풍기 온도가 최대 400도까지 올라 가는지 확인해야 한다.

 

☞ 납 제거 방법